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bga保護(hù)用膠水

發(fā)布時(shí)間:2018-11-01 15:38:38 責(zé)任編輯:m.gzyayun.com.cn閱讀:345

bga保護(hù)用膠水由漢思化學(xué)提供,下面是用膠案例分析:

客戶產(chǎn)品用膠部位:

客戶是做軍工產(chǎn)品的固態(tài)硬盤。硬盤中pcb板上有兩個(gè)bga芯片要點(diǎn)膠保護(hù)。

兩個(gè)芯片尺寸分別是12X12mm,17x17mm,錫球數(shù)量是300左右,間距0.6mm,錫球大小0.3mm。

客戶產(chǎn)品用膠需求:

客戶之前用其他品牌膠水,由于熱澎脹系數(shù)太高,高低溫時(shí)不穩(wěn)定,對(duì)產(chǎn)品性能有影響。

客戶希望找一款品質(zhì)穩(wěn)定的,澎脹系數(shù)小的產(chǎn)品,粘度在2000左右都可以,點(diǎn)L型。

客戶會(huì)做-55到130度的高低溫測(cè)試.

bga保護(hù)用膠水產(chǎn)品推薦:

通過(guò)和客戶的詳細(xì)溝通,對(duì)接技術(shù)要求,漢思化學(xué)推薦HS700系列底部填充膠給客戶測(cè)試.


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