發(fā)布時間：2018-10-17 16:35:46 責(zé)任編輯：m.gzyayun.com.cn閱讀：468
BGA芯片點膠膠水用什么膠效果好？
下面是客戶案例：
客戶做的是運動跑步機產(chǎn)品。
pcB板上有五個BGA芯片需要點膠。最大的一個上用導(dǎo)熱膠粘上散熱器，時間長了會導(dǎo)致BGA
芯片虛焊，所以要用底填膠點膠加固一下。客戶產(chǎn)品會有返修．
通過上門拜訪，和客戶詳細的溝通，帶客戶產(chǎn)品回來用漢思的底填膠做底部填充的測試．
BGA芯片點膠膠水漢思化學(xué)推薦：hs704底部填充膠．主要作用是；防震動，防潮氣，防跌落,防塵，抗沖擊。
新聞來源：BGA芯片點膠膠水 m.gzyayun.com.cn/show-13-585.html
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