發布時間：2019-03-27 13:53:22 責任編輯：m.gzyayun.com.cn閱讀：340
客戶產品：車載VCR，行車電腦類似產品。
目前問題：客戶產品在震動的時候出現BGA芯片焊接不良，所以目前需要我司推薦底部填充膠。滲透BGA底部，固化后形成保護層。
客戶具體參數如下：
芯片尺寸：1.5*37.5px/ 0.6*15px 固化條件：150度 小于10分鐘
錫球數：600顆
錫球間距：0.4mm
球直徑：0.3mm
通過我司工程人員和客戶詳細溝通確認，芯片固定膠水,最終推薦漢思BGA底部填充膠HS700系列測試。
漢思化學專業生產環氧底部填充膠水，已有11年膠水行業經驗。可以免費提供樣品測試和技術支持。
歡迎來電，聯系電話、微信：18819110402
新聞來源：芯片固定膠水 m.gzyayun.com.cn/show-13-585.html
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