芯片引腳包封用膠也叫IC保護膠水,把IC引腳包封保護和BGA芯片底部錫球焊點填充保護.由漢思化學(xué)提供：
以下是真實客戶應(yīng)用案例;
客戶是做蘋果手機維修工具批發(fā)的，經(jīng)過別人介紹，找到我們公司的?？蛻糁笆褂眠^5六款膠水，但是都無法滲透BGA底部。希望我們這邊提供一款可以滲透BGA底部填充膠。
要求，顏色：黑色。
固化，烤箱加熱150℃。
芯片規(guī)格:
尺寸15毫米 錫珠1150個。間距0.35MM.
根據(jù)客戶需求，芯片引腳包封用膠,我公司推薦漢思底部填充膠HS700系列填充膠
新聞來源: 芯片引腳包封用膠 m.gzyayun.com.cn
