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bga芯片加固膠水

發布時間：2018-07-30 11:53:55 責任編輯：漢思化學閱讀：343

bga芯片加固膠水用什么好?

客戶產品是電子書，有BGA芯片需要加固。

1.芯片尺寸10*10mm，3顆

2.要求黑色

3.有返修要求

4.主要4周包封不需要填充

5.手動點膠機點膠

5.有烤箱

6.月產量50~60k

7.新工藝導入

bga芯片加固膠水我公司推薦HS-610CM 低溫環氧膠


新聞來源:bga芯片加固膠水, m.gzyayun.com.cn


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