發布時間：2021-12-17 14:27:44 責任編輯：m.gzyayun.com.cn閱讀：238
漢思新材料研發生產半導體（Flip chip) 倒裝芯片封裝用底部填充材料
為了解決一些與更薄的倒裝芯片封裝相關的問題，漢思化學研發了一種底部填充材料，作用在于通過控制芯片和基板的翹曲來降低封裝產品的應力。漢思化學HS730是一種優秀的底部填充材料，專門為新型半導體倒裝芯片封裝的各種要求而設計。
由于基板和倒裝芯片具有不同的熱膨脹系數(CTE)特性，當進行熱處理(二次回流)時，封裝產品可能向上或向下翹曲，最終導致產品可靠性差。此外，隨著芯片和基板變薄，翹曲控制變得越來越重要。漢思化學HS730填充膠主要用于有效控制這種翹曲現象，即使芯片變得越來越薄，也是適用的。
由于電子封裝趨向于更快、更小和更薄，因此需要減小尺寸。要保證芯片的平整度和高可靠性并不容易，但是漢思底部填充材料做到了。
漢思化學HS730底部填充膠與助焊劑相容性好，能很好地控制樹脂溢出，既可應用于傳統的針頭點膠，也可應用于噴膠工藝，工藝適應性優異，點膠工藝參數范圍廣，保證了生產的靈活性。漢思底部填充膠可以在微米級倒裝芯片下均勻流動，沒有空隙。測試表明，與目前其他競爭材料相比，漢思底部填充材料具有低翹曲、低應力的優點。
漢思新材料作為全球化學材料服務商，集產、學、研于一體，擁有由化學博士和企業家組成的高新技術研發服務團隊，與華為、三星等名企，中國科學院、上海復旦等名校合作，并獲得了國家新材料新技術的創業基金支持，致力于世界和平和綠色人類生活的優質服務，推動綠色化學工業成就未來世界！
漢思產品均通過嚴苛的ROHS等檢測，產品都具有品質保單及嚴格的出廠報告。根據客戶的特殊制程提供有針對性的產品，對客戶現有生產工藝提供改良方案，為客戶提供技術培訓、專業快速的跟蹤式服務。
請填寫您的需求，我們將盡快聯系您
