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行車記錄儀主板芯片加固補(bǔ)強(qiáng)用底部填充膠

發(fā)布時(shí)間:2020-04-29 09:15:47 責(zé)任編輯:http://m.gzyayun.com.cn/閱讀:195

行車記錄儀主板芯片加固補(bǔ)強(qiáng)用底部填充漢思化學(xué)提供

客戶生產(chǎn)產(chǎn)品:行車記錄儀主板。

客戶產(chǎn)品用膠點(diǎn)行車記錄儀主板上的BGA加固補(bǔ)強(qiáng)。

目前客戶板上有4個(gè)IC需要加固。具體尺寸客戶待確認(rèn)。


換膠原因:

客戶沒有用過底填膠。之前有用過硅膠之類的用于加固元件,這次是客戶的終端要求客戶使用,所以客戶來咨詢。


施膠工藝:目前手動(dòng)點(diǎn)膠


對(duì)膠水要求

目前客戶對(duì)膠水暫時(shí)沒有特殊需求。

滿足基本消費(fèi)類電子的其他要求。


漢思化學(xué)推薦用膠:

推薦漢思hs707底部填充膠給客戶測(cè)試.目前客戶有600塊板子預(yù)計(jì)需要點(diǎn)膠。


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