發布時間：2020-03-17 09:45:07 責任編輯：http://m.gzyayun.com.cn/閱讀：77
通過和客戶工程人員溝通了解到；
客戶產品是：壓力傳感器
使用部位：BGA芯片底部填充
粘接材質：玻纖PCB板
芯片尺寸：2*2mm
錫球球徑：140微米，球高100微米
球間距：340微米、施膠工藝：噴膠
固化方式： 可接受150度熱固，5min固化時間
需求原因：在生產過程中出現問題
客戶對膠要求：
硬度要求50D或者接近50D，對芯片對壓力值感應影響降到最低。
無顏色要求:暫無可靠性測試要求
漢思化學推薦用膠：
推薦客戶HS700系列底部填充膠樣膠用于批量試膠，小批量試產．
請填寫您的需求，我們將盡快聯系您
