發(fā)布時(shí)間：2019-11-12 10:50:58 責(zé)任編輯：http://m.gzyayun.com.cn閱讀：142
運(yùn)動(dòng)DVBGA芯片底部填充膠由漢思化學(xué)提供
客戶生產(chǎn)的產(chǎn)品是運(yùn)動(dòng)DV，運(yùn)動(dòng)DV的主板用膠，
經(jīng)過(guò)初步了解，兩個(gè)BGA芯片用膠點(diǎn)，均為比較大顆芯片，規(guī)格約為1CM*1CM，可以接受150度溫度固化.
漢思化學(xué)推薦：HS708底部填充膠水給客戶測(cè)試。
試膠結(jié)果，流動(dòng)滲透性滿足要求，產(chǎn)品性能測(cè)試無(wú)問(wèn)題。客戶表示膠水滿足要求。最終和我司達(dá)成合作。
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