發(fā)布時(shí)間：2019-10-22 14:09:43 責(zé)任編輯：http://m.gzyayun.com.cn/閱讀：177
車(chē)載導(dǎo)航儀BGA芯片底部填充膠由漢思化學(xué)提供
客戶(hù)是SMT代加工廠，用膠產(chǎn)品是車(chē)載導(dǎo)航儀的BGA芯片。
第一次用膠，想加固芯片，顏色白色或黑色.目前是半自動(dòng)點(diǎn)膠，
可接受150度加熱，
芯片是A33芯片，尺寸14×14mm，錫球數(shù)量282個(gè)，球心間距0.8mm，錫球直徑0.4mm,
可靠性測(cè)試:
a .跌落測(cè)試，1m，3邊6面12次跌落
b.震動(dòng)測(cè)試，在他們客戶(hù)那里的震動(dòng)儀器
經(jīng)過(guò)我司技術(shù)工程人員上門(mén)拜訪，專(zhuān)案確認(rèn)，最終推薦漢思HS700系列底部填充膠水給客戶(hù)小批量生產(chǎn)測(cè)試。
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