發布時間：2018-11-16 14:15:17 責任編輯：m.gzyayun.com.cn閱讀：106
FPC的下游應用終端產品主要包括智能手機、平板電腦、PC 電腦以及消費電子類等，其中，智能手機占比比例最大。近年來，國內外技術、品牌方面的差距不斷縮小，以華為為主的國產品牌在智能手機與平板電腦在市場中的占有率不斷提高，國內智能手機份額持續走高，國內FPC廠商也迎來了發展的新契機。
FPC又稱柔性電路板
伴隨著全球可穿戴設備市場的興起，FPC 廠商也從中受益良多。國外以谷歌、微軟、蘋果、三星、索尼等國際大型電子設備生產商為主，紛紛加大了可穿戴設備的投入和研發，國內企業則以百度、騰訊、小米等行業龍頭為主布局可穿戴設備領域。由于FPC具備輕薄、可彎曲的特點，與可穿戴設備的契合度最高，一直以來都是可穿戴設備的首選連接器件，FPC行業也成為可穿戴設備市場蓬勃發展最大的受益者之一。
此外，不斷成熟的消費級無人機市場對 FPC需求也較大。無人機對于核心零部件均有輕薄的要求， FPC能很好地滿足其應用需求，一臺無人機的 FPC 用量一般在 10 片以上。對于潛力無窮的無人機行業， 未來國內FPC有望實現爆發式增長。
FPC下游應用終端產品
FPC 一般分布在顯示面板、觸控面板上，還包括聽筒、攝像頭、主板和各個部件連接的部分，生產工藝流程復雜，品質管控要求高。伴隨電子產品的小型化、便攜化、功能多樣化的發展趨勢，underfill底部填充成為提高電子產品可靠性的必要工藝。
在底部填充的工藝方面，對FPC軟板元器件加強填充以及IC點膠方案在其中起到了不可忽視的重要作用。FPC板的驅動芯片底部填充以及小元器件的包封能增強產品的穩定性和可靠性，防止產品使用過程中因跌落、打擊輕易引起新的不良問題。
FPC分解圖
針對FPC的底部填充，漢思化學自主開發了FPC專用系列底部填充膠，活動速度快，工作壽命長、翻修性能佳，能有效降低由于芯片與基板的熱澎脹系數不匹配或外力造成的沖擊，提高產品的可靠性，更好地解決FPC制造中芯片底部填充、FPC補強問題等。漢思化學FPC芯片底部填充膠質量穩定，清潔高效，滿足華為新雙85、500H測試需求，產品通過SGS認證，獲得ROHS/HF/REACH/7P檢測報告。 整體環保標準比行業高出50%，從2015年開始，漢思也與華為達成了長達幾年的穩定合作關系。
而據漢思反映，在FPC芯片底部填充的實際操作上，不少制造商遇到的問題也不一樣。例如，有絕大部分的制造商使用自己采購的膠水施膠后，發現底部有氣泡和顏色不能滿足應用需求。針對客商反映的情況，漢思團隊專業技術人員在拜訪考察中發現其芯片底部沒有錫球，故而底部填充膠無法吸入芯片底部產生氣泡。漢思建議客商使用底部填充膠四周包封的方法粘接芯片，并調試出客戶需求的膠水顏色，盡可能滿足客戶各種需求。
漢思化學FPC芯片底部填充膠
由于歷史原因，國內FPC在制造方面還有存在不足，除了設備工藝、生產原材料過于依賴國外，國內市場陷入價格戰也不利于長遠發展。值得一提的是，如今已經有一部分企業已經意識到了這個問題，開始逐步推出高端制造，當然，從低端到高端，這是一條長且益艱的道路，但也是必須要走的道路。
隨著制造商對于產品品質要求的不斷提高，漢思化學高端定制芯片級底部填充膠服務開始成為突破行業重圍的“殺手锏”，這對于高瞻遠矚的FPC制造企業來說，無疑是再添一針強心劑。
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