發(fā)布時(shí)間：2019-06-06 09:09:42 責(zé)任編輯：m.gzyayun.com.cn閱讀：318
近日，國(guó)內(nèi)手機(jī)評(píng)測(cè)機(jī)構(gòu)安兔兔公布了2019年5月份安卓手機(jī)性能排行榜，小米、中興、努比亞等國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)品牌上榜。據(jù)了解，在選擇智能手機(jī)的時(shí)候，用戶不僅關(guān)心手機(jī)的外觀顏值，更關(guān)注手機(jī)的綜合性能。5G手機(jī)時(shí)代，為了更好地滿足手機(jī)性能的要求，需要使用底部填充膠，對(duì)手機(jī)鋰電池保護(hù)板芯片底部填充及封裝，從而提高手機(jī)電池芯片系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。
在手機(jī)電池保護(hù)板芯片底部填充及封裝應(yīng)用方面，漢思化學(xué)研制的低粘度的底部填充膠，是一種單組份、快速固化的改性環(huán)氧膠粘劑，可靠性高、流動(dòng)性大、快速填充、易返修，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，利用加熱固化形式，將BGA底部空隙大面積填滿（填充飽滿度達(dá)到95%以上），有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，提高芯片連接后的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，增強(qiáng)BGA封裝模式芯片和PCBA間的抗跌落性能。
漢思化學(xué)底部填充膠HS700、HS702主要應(yīng)用于鋰電池保護(hù)板芯片封裝，HS710、HS712主要應(yīng)用于鋰電池保護(hù)板芯片底部填充及封裝。其中，HS710是專門設(shè)計(jì)用于芯片的底部填充膠，具有良好的電絕緣性能，粘度低（340 cP@25℃，5rpm）、快速填充、覆蓋加固，對(duì)各種材料均有良好的粘接強(qiáng)度。據(jù)了解，國(guó)內(nèi)知名手機(jī)廠商選擇了漢思化學(xué)底部填充膠，對(duì)手機(jī)鋰電池保護(hù)板芯片進(jìn)行底部填充及封裝，效果甚好，并表示會(huì)與漢思化學(xué)長(zhǎng)期合作。
漢思化學(xué)（Hanstars漢思）是面向全球化戰(zhàn)略服務(wù)的一家創(chuàng)新型化學(xué)新材料科技公司，12年來，始終專注于航空航天、醫(yī)療、半導(dǎo)體芯片和消費(fèi)類電子產(chǎn)品環(huán)氧膠粘劑的研究、開發(fā)、應(yīng)用、生產(chǎn)和服務(wù)，致力于為客戶提供優(yōu)質(zhì)的底部填充膠（underfill）定制服務(wù)和應(yīng)用解決方案，獲得了華為、三星、小米、VIVO、OPPO、德賽、上汽集團(tuán)等知名企業(yè)認(rèn)可，并一直保持良好的合作關(guān)系。
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